1.供应链战略规划与产能保障 针对大算力芯片特点，制定公司中长期供应链战略。
2.抢占核心产能：负责与全球头部Foundry及先进封装厂谈判，跟踪锁定长期产能，确保公司量产、流片的产能需求得到优先保障。
3.与Foundry/封测厂对接协同，实现研发效能与成本的平衡。
4.把控关键路径，进行资源瓶颈分析、风险预警与干预，确保流片节点（Tape-out）及回片点亮（Bring-up）按时达成。
5.建立并优化Fabless模式下的核心供应商矩阵，涵盖晶圆代工、基板/载板（Substrate）、封测（OSAT）、HBM内存及测试设备供应商。
6.监控从Wafer Start到Die Bank，再到最终成品入库的全链路生产周期，快速响应并解决生产过程中的瓶颈和异常。
7.良率提升
1. 学历背景
本科及以上学历，微电子、半导体、电子工程、材料科学、工业工程等相关专业优先
2. 工作经验
8 年以上半导体行业供应链相关工作经验，3 年以上团队管理经验
具备Fabless 芯片设计公司供应链管理经验，有 AI 芯片、GPU、CPU、SoC 等大算力芯片供应链经验优先
深度参与过7nm 及以下先进制程或先进封装（CoWoS / 2.5D / 3D 封装）供应链项目优先
3. 核心专业能力
产能资源：拥有全球头部 Foundry及主流封测厂的高层对接资源与谈判经验
技术理解：熟悉芯片制造全流程，包括晶圆代工、先进封装、测试、基板等关键环节，能与研发团队进行技术层面的有效沟通，先进封装集成流程者优先
风险管理：具备供应链风险识别、预警与应急处理能力，有产能短缺、物料断供等危机应对经验
成本管控：熟悉半导体行业定价模式与成本结构，具备系统性降本能力与谈判技巧
4. 管理与软技能
具备跨部门协同能力，能有效联动研发、运营、质量、财务等团队推进项目
出色的谈判能力、沟通表达能力与问题解决能力
结果导向，能在高压环境下高效工作，应对多任务并行
具备良好的英文听说读写能力，可作为工作语言对接全球供应商
5. 加分项
有从 0 到 1 搭建芯片供应链体系的经验
熟悉 AI / GPGPU / 高端算力芯片供应链特点
具备Chiplet、先进封装等前沿技术供应链经验
拥有头部芯片设计公司或 Foundry 厂工作背景
