1、跟踪业界技术动态，了解集团内部业务需求及痛点，完成互联芯片的需求分析、产品规格定义，并完成芯片整体架构设计及未来规划；
2、为芯片产品的竞争力负责，完成具备优秀商业价值的芯片架构设计；
3、支持芯片内部团队完成全相关设计及开发，支持软件、业务完成相关联调，过程中及时识别并推动解决各类难题，确保芯片的顺利落地。

1、电子、微电子、计算机等相关专业硕士及以上学位；
2、有5年以上网卡或交换等网络处理芯片的架构设计经验，并有成功的芯片落地经验；
3、熟悉RDMA协议，了解Scale Up/Out网络流量模型，并有相关芯片项目经历；
4、熟悉报文处理、流量管理、缓存管理等常见网络处理实现架构；
5、熟悉计算机体系结构，熟悉MAC、PCIe、AMBA、DDR等常用接口或协议；
6、了解芯片物理实现的流程和限制，能够确保所设计的芯片架构物理可实现；具备良好的沟通、协调能力。

加分项
1、熟悉数据中心云网络、AI网络业务；
2、熟悉高性能交换芯片（12.8T以上）实现架构；
3、有网络处理芯片性能建模优化经验。