學歷
大學(含)以上(學士)
語言能力
英語：聽(良好)、說(良好)、讀(良好)、寫(良好)
其他經驗(年)
3
薪資
面議
電腦技能
C, C++, Assembly,
專業技能
韌體工程開發, 軟體程式設計, 韌體程式設計,
工作職責
1. 市場產品趨勢研究
2. 韌體新技術引進與構思
3. 韌體功能設計
4. 韌體設計問題分析與追蹤、工程樣品製作與設計變更評估
5. 韌體產品設計審查
6. 韌體新產品開發可行性評估
7. 產品品質規格/標準制定
8. 協助 FAE 工作
產業知識
需精通C語言程式設計，會C++或Assembly程式設計，具 PFC 或 D/D DSP Coding能力。
精通以下任一項尤佳。
1. TI DSP
2. Freescale MCU
3. Microchip MCU
