1.评估新产品封装需求，与OSAT厂评估先进封装方案可行性；
2.新项目导入封装OSAT，配合进行相关仿真，BOM选择，图纸及相关生产tooling确认；
3.与OSAT一起设计新产品试产步骤，完成新产品试制流程及产品可靠性考核工作；
4.生产中异常处理，监控产品封装生产良率情况及良率提升。
1.本科及以上学历，电子或材料等相关专业；
2.熟悉芯片封装流程，熟悉先进封装工艺2.5D，3D封装；
3.3年以上集成电路封装工程或设计直接相关工作经验；
4.有2.5D 3D OSAT实际工作经验者优先。
