1. 负责芯片底层固件与系统软件开发，包含 Boot、Uboot、Baremetal 开发、系统 Bringup 及芯片启动调试。
2. 负责 Linux/RTOS 内核移植、适配、裁剪与驱动开发，保障芯片系统稳定运行。
3. 负责 PCIe、DDR、QSPI、SDIO、USB 等芯片高速/低速外设接口驱动开发、调试与性能优化。
4. 参与芯片前后硅验证、FPGA 仿真验证，负责底层固件、验证 SDK、量产测试工具开发适配。
5. 支撑芯片 CP/FT/SLT 量产测试软件开发与问题定位，保障芯片点亮、验证与量产交付。
6. 负责芯片系统软件方案设计、性能功耗优化及各类底层疑难问题排查，协同团队完成项目迭代交付。
1. 本科及以上学历，微电子、电子信息、计算机、通信等相关专业。
2. 5年及以上芯片底层、嵌入式固件软件开发经验，熟练掌握 C/C++ 开发，具备规范的编码习惯。
3. 熟悉 ARM、RISC-V 主流芯片架构，精通 Linux/主流 RTOS 内核原理、任务调度、中断、内存管理等核心机制。
4. 具备丰富的芯片外设驱动开发、软硬件联调经验，熟练使用各类测试仪器定位底层问题。
5. 熟悉芯片验证、量产测试基本流程，能够独立承担芯片软件模块开发、调试与交付工作。
6. 具备良好的逻辑思维与跨团队协作能力，有芯片商用量产项目经验者优先。
7. 加分项：具备 AI/NPU/GPU 芯片软件、系统性能功耗优化、异构通信、量产工具开发经验。
